以下为镭射加工过程中需要注意的事项：
1.在割五金件底孔时,有必要加大0.05mm.由于在切开起点与结尾时会留有细小的接点.
2.割技术孔时宽度通常大于0.5mm,越小毛刺越显着.
3.在从平面到凸包的斜面作二次切开时,速度有必要很慢,实际上与切开等厚资料类似.
4.镭射为热加工,割网孔及薄材受热影响,简单使工件变形.
5.一切工件的锐角如没有格外请求在LASER加工时,有必要按R0.5mm倒圆角.
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